溶液中通入CO即可，CO Pd2 H2O=Pd CO2 2H。 未反應的CO盡量回流繼續使用，注意不要排氣。

處理后廢水的酸性增強，必須進一步中和。

貴金屬二次資源綜合利用行業主要產品為鉑、鈀、銠、銀等貴金屬及其新材料，廣泛應用于石化、精細化工、汽車工業、醫療醫藥、電子信息及配件等行業。

鈀和銅均為面心等軸結構，原子半徑也很近，因此鈀和銅多與礦石伴生，需要分離。 目前國內外分離富集鈀的方法主要有液-液萃取法、還原法、水解法、吸附法、分子識別法、沉淀法、離子交換法、固相萃取法、液膜法、置換法。 其中液-液萃取法、沉淀法、金屬置換法是3種傳統的分離富集方法。

目前常用的鈀、銅分離方法如下。

1、浸出硫酸去除銅。 這是最常用的方法，被許多國家采用，主要通過硫酸浸出分離銅，回收豐富的鈀殘渣，浸出的銅可用金屬置換法收集。

2、氯化浸出后萃取鈀，殘渣回收銅。

3、用鈀浸膏提取鈀，殘渣回收銅。

4、沉淀法。 通過用二氯化物沉淀鈀，與銅分離，從殘渣中回收銅。

5、電解法。

6、吸附法。

7、離子交換法。

廢棄電器電子產品中含有的大量黃金可以回收。 鈀工具和鈀資源化價值高，回收利用過程中潛在的環境風險大，因此鈀的回收利用是實現廢舊電器電子產品環境無害化和高價值利用的核心和關鍵。

鈀是稀有金屬和鈀金的總稱。 金一般為金、銀及鉑族金屬(包括鉑、鈀、鍶、鋨、銠及釕等)。 稀有金屬是指稀有輕金屬〔鋰、銣、銫、鈹〕、稀有難溶金屬〔鈦、鋯、鉿、釩、鈮、鉭、鉬、鎢〕、稀有分散金屬〔鎵〕

廢舊線路板可回收，鍍PCB板廢液具有更大的回收價值，鍍PCB板廢液可投資綜合利用，節約成本降低成本。 pcb電鍍廢液的綜合利用不僅可以減少排放造成的損失，而且從污染防治和降低污水處理成本的角度來看也非常有意義。 一、銀的回收銀也是貴重金屬之一。 廢液中銀的回收方法如下。 廢液用20%氫氧化鈉調節ph值在8-9之間，然后加入硫化鈉溶液生成硫化銀沉淀； (1)2agna2s==ag2s2na)2)清水洗滌將硫化銀沉淀至無殘留硫化鈉，去除水分后將硫化銀放入坩堝中，加熱至800-900脫硫，取出冷卻(3)銀渣100份)重量)加入硼砂10份、硼砂10份)4)將粗制銀用硝酸溶解，制成硝酸銀溶液，用活性炭脫色，過濾。 (5)濾液濃縮至有硝酸銀結晶析出時，轉用抽濾法使硝酸銀結晶全部析出并抽干。 最后將結晶硝酸銀在干燥器內干燥，即可使用。 如果得到的硝酸銀純度不高，多次結晶可以提高純度。 二、鈀回收鈀也是貴重金屬之一，廢液中鈀的回收方法如下： 在含鈀廢液中，加入濃氨水，使鈀完全變成氨鉻后，加入濃鹽酸，生成二氯二氨基鈀鹽并沉淀，經過過濾和洗滌后，可作為化工原料出售。 三、向鎳回收含鎳廢液中加入硫酸，調節溶液ph至2-3，去除不溶雜質。 然后加熱濃縮，在30以下結晶48小時以上。 制造粗制硫酸鎳。 循環使用濾液。 粗制硫酸鎳重結晶，除去雜質。 最后用化學純硫酸調節ph至2-3。 用鈦質蒸發釜蒸發溶液至50-52Be。 在30以下的無塵室內自然結晶48小時后，得到精制硫酸鎳。 將精制后的結晶性硫酸鎳用麻點孔塑料放入瀝水筐中。 在通風干凈的地方瀝干5-10天，就可以檢查包裝。 四.銅回收(1)從不含螯合物的含銅廢液中回收銅。 向含銅廢液中加入過量鐵屑，控制溶液溫度在30-50，反應結束1小時左右，然后取出鐵屑，過濾、洗滌、干燥置換后得到純度99%以上的金屬銅粉。 )從含有螯合劑的銅廢液中回收銅。 向含銅廢液中調節ph至11以上，一邊添加超過銅離子量的氫氧化鈣一邊攪拌溶液，生成氫氧化銅的沉淀、過濾、洗滌、沉淀。 在沉淀中加入適量的硫酸，蒸發使其結晶。 取出結晶，干燥后得到硫酸銅結晶。 五、金回收金是化學最穩定的金屬，裝飾性、耐腐蝕性、減摩性、抗變色和高溫抗氧化能力良好，接觸電阻小，具有優良的釬焊性。 它的產量極少，在利用它的時候，必須考慮如何以最小的量最大限度地發揮它的性質。 回收過程：“一”、“一”含金廢液加熱至80-90，邊攪拌邊緩慢加入氯化亞鐵溶液，反應如下； Au3 3Fe2==3Fe3 Au隨著金離子被還原，溶液顏色由黃色逐漸變成紅色，金粉下沉到底。 繼續加入過量的氧化亞鐵溶液，靜置數小時。 取2滴靜止分層液，加入2滴1%紅血鹽變為藍色，表明金全部被還原。 倒入上部清液，減壓抽濾，下部為土黃色金粉沉淀。 )2)酸洗、水洗)將12.5的鹽酸溶液放入金粉中煮沸，攪拌5分鐘，棄去上部溶液。 重復3-5次直到不再出現黃色。 用蒸餾水沖洗金粉數次，至洗出水的ph約為7時(3)干燥)將水洗后的金粉放入干燥箱中干燥，得到橙色海綿粒狀金粉。 )熔鑄)將金粉放入石英坩堝內，在高溫管式電爐內加熱至1200左右，熔煉后注入石墨模具中鑄造成金錠。 金粉不鈍，熔化時可以加入硼砂，但不能用石英坩堝。 可以將金粉放入石墨坩堝中熔鑄。

)二、在良好通風條件下，將廢金鍍液倒入瓷盤，加熱使其粘稠蒸發，用5倍蒸餾水稀釋，邊攪拌邊加入鹽酸氧化后的硫酸亞鐵，直至不再沉淀。 金呈黑色粉狀沉淀在瓷盤底部。 沉淀物先用鹽酸煮，再用硝酸煮，然后清洗干燥。 如果能在700-800下燒成30分鐘就更好了。 (三)在良好通風條件下，用鹽酸配制鍍金液PH=1左右。 將溶液從70加熱到80，一邊攪拌一邊加入鋅粉。 溶液變成透明的黃白色，直到大量的金粉沉淀。 在這個過程中，保持PH=1左右。 之后的處理方法與(二)相同。 (四)、不合格鍍金層的去除，不合格的鍍金層盡量補鍍，只有在無法挽救的情況下才去除。 PCB不合格的鍍金可以用含有氰化物的50-60g/l的堿金退液去除。 該鍍金液電鍍速度快，且不損傷鎳基體，金溶解量可達25g/l，在操作溫度30-50下進行鍍金后的鍍鎳經過后仍可繼續進行鍍金。

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